MSOP08 Loddeprøve
Som en test på hvor små komponenter man kan håndlodde har jeg gjort et forsøk med MSOP08. Denne pakken har en pitch, dvs. avstand fra ben til ben målt i senter, på 0.65 mm. Isolationsavstand mellom bena er ca 0.3 mm.

For å lodde har jeg brukt en pastadispenser og MX5000 systemet fra METCAL, med en spiss på 0.1mm, STTC090. Denne spissen er laget for lodding ved lave tempraturer og er godt egnet for å lodde denne type pakker.

For å holde pakken fast under lodding brukes en spesiell type pinset som klemmes sammen for å åpne grepet. Pinsetten legger et lite press på komponenten som sikrer at den ikke sklir under håndlodding.

Bildene er tatt med et 640x480 USB digitalt microscop. Til høyre er en målskisse av komponenten som ble brukt til test.